蝕刻技術(shù)屬于感光化學技術(shù)領(lǐng)域，是用光刻腐蝕加工薄形精密金屬制品的一種方法。其基本原理是利用化學感光材料的光敏特性, 在基體金屬基片兩面均勻涂敷感光材料采用光刻方法, 將膠膜板上柵網(wǎng)產(chǎn)顯形狀精確地復制到金屬基片兩面的感光層掩膜上通過顯影去除未感光部分的掩膜, 將裸露的金屬部分在后續(xù)的加工中與腐蝕液直接噴壓接觸而被蝕除, 獲取所需的幾何形狀及高精度尺寸的產(chǎn)品技術(shù)蝕刻技術(shù)，蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類，其中又以濕蝕刻運用更為廣泛。

蝕刻特點：

1.可對大到傳統(tǒng)行業(yè)設(shè)備使用的大面積微孔濾網(wǎng)，小到肉眼幾乎難以分辨的細微零件進行加工。

2.生產(chǎn)過程中無外力沖擊、不變形、平整度好；生產(chǎn)周期短、應(yīng)變快、不需要模具的設(shè)計和制造；產(chǎn)品無毛刺、無凸起、兩面一樣平滑。

3.可加工的金屬種類：各種金屬、合金及不銹鋼板材、帶材，板材厚度范圍：2mm及以下薄板，特別適用0.5mm以下薄板。

蝕刻原理：

通過曝光制版、顯影之后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或鏤空成型的效果。

蝕刻用途：

以前用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之加工；經(jīng)過不斷的改良和工藝設(shè)備發(fā)展，也可以用于航空、機械、化學工業(yè)總電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

蝕刻工藝流程：

開料→清洗板材→干膜或涂布→焗爐烘干→曝光→ 顯影→蝕刻→脫膜→檢測包裝

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