提供vc均溫蝕刻技術、vc均溫零部件和超導熱系統(tǒng)產(chǎn)品的研究開發(fā)、設計制造與銷售。vc均溫技術及其產(chǎn)品與系統(tǒng)的研究開發(fā)工作經(jīng)驗，目前為華為、三星、聯(lián)想、蘋果等大公司提供過通訊設備與個人電腦等散熱整體解決方案及其產(chǎn)品。


不僅擁有vc均溫的前沿研究技術和vc均溫器件的設計與制造能力（如均熱板、熱管、熱柱、環(huán)路熱板），還能夠根據(jù)客戶的電子設備散熱需求設計整個系統(tǒng)的散熱解決方案，并且擁有多項相關技術專利。團隊大部分研發(fā)工程師具有10年以上的相關工作經(jīng)驗，能夠承擔和挑戰(zhàn)各項極具困難的研究開發(fā)工作，在3D均溫板、超薄均熱板、環(huán)路熱板等前沿性的技術方面都取得了不錯的成績。




為滿足5G手機日益嚴苛的散熱需求，我司研發(fā)針對行業(yè)現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢經(jīng)過2年多不懈攻關，在各科研院所和合作單位及業(yè)界科技人才的全力支持下取得超薄均溫板擴散焊接技術成功，此焊接技術的突破可解決以往釬焊過程漏氣死溫和毛細污染造成的性能極差等問題，同時克服了外觀凹陷強度不夠等應用瑕疵，使用擴散焊技術可大幅度降低成本和滿足大量生產(chǎn)的品質穩(wěn)定度。

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