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  • 封裝蓋板

    封裝蓋板適用于平行縫焊封蓋工藝，蓋板采用化學(xué)蝕刻工藝加工而成，材料為4J42，其邊緣薄、中間厚，廣泛應(yīng)用于集成電路和集成芯片的封裝、晶圓封裝。[更多]

  • 金屬蓋板

    蝕刻金屬蓋板適用于集成電路或或各種芯片平行縫焊封蓋工藝，封裝用金屬蓋板采用化學(xué)蝕刻工藝加工而成，鍍層可選擇鍍金或化學(xué)鍍鎳，也可以采用真空鍍膜的方式。[更多]



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地址:南通高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)金川路268號(hào) 

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